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国产 gv AI期间,国产EDA锦绣远景!

         发布日期:2024-10-29 19:43    点击次数:172

国产 gv AI期间,国产EDA锦绣远景!

(原标题:AI期间国产 gv,国产EDA锦绣远景!)

最新一届国度科技超越一等奖

国度级专精特新小巨东说念主企业

民众首家发布3DIC Chiplet 先进封装EDA全经过的EDA公司

国内首家加入UCIe海外尺度定约的EDA公司

封装EDA全经过,国内EDA唯独份

从EDA电子假想升级到SDA系统假想,国内EDA第一家

集繁密头衔与荣誉于落寞的这家国内EDA公司,近期召开年度用户大会,认真官宣其EDA居品定位升级为“集成系统EDA”,以支捏AI期间从芯片到系统的极致性能冲突需求。

2024年10月25日,芯和半导体在上海渊博举行了2024 EDA用户大会。这次大会以“集成系统翻新,连络智能改日”为主题,聚焦于系统假想分析,深刻探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技艺、成效把握及生态融合样式。

上海市集成电路行业协会布告长郭奕武与EDA平方布告长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞叹了芯和半导体在往时一年里所取得的得益,尤其是Chiplet EDA一体化假想分析方面已超越海外同业、达到海外首先水平。两位疏导道贺芯和半导体取得最新一届国度科技超越一等奖,并传话芯和在改日唐突连接查验前行,为中国Chiplet产业的发展孝顺更多力量。

在主题演讲才气中,芯和半导体创举东说念主兼总裁代文亮博士分享了他的产业洞悉:“咱们正处于一个由AI起原的新期间,瞻望到2030年,跟着筹谋与数据存储、汽车电子等六大要害把握的快速发展,半导体行业将迎来前所未有的万亿级商场机遇。关连词,这一过程中也会靠近‘算力’、‘存力’、‘运力’及‘电力’四大挑战,这将促进新的技艺翻新与发展。为了应酬这些变化,一方面,集成系统限度化,咱们需要通过增强高速高频互连来擢升单一集成系统的性能Scale-up和扩大举座集群限度Scale-out;另一方面,集成芯片系统化,改日Chiplet异构集成芯片将向愈加全面的系统化地方演进,安静信息感知、筹谋、存储和传输的一体化诉求。”他还文牍,芯和照旧建立起了完满的Chiplet集成EDA管制有假想与高速高频互连EDA管制有假想,旨在加快AI硬件系统的假想进度。

多位分量级用户和生态融合伙伴嘉宾出席主旨演讲并分享了我方的见地,其中包括来自上海汽车芯片工程中心有限公司的CTO金星先生对于《DfX—汽车芯片的假想身分》的主题演讲;京东方传感酌量院院长车春城先生围绕《产业交融生态分享,微纳创芯锦绣远景》进行了深刻浅出地教化;北京芯力技艺翻新中心总司理丁珉则就怎么《成立Chiplet生态,促进绽开式翻新》提议了私有的主见;而阿里云智能集团首席云办事器架构师和研发总监、CXL和Ucle董事会成员陈健先生更是认真先容了《UCIe2.0:鼓舞绽开芯粒生态的演进与翻新》。

在AI算力需求起原下,EDA假想软件从芯片走向集成系统。在大会主旨演讲的终末才气,芯和半导体渊博推出集成系统电子假想EDA平台2024版块,多款重磅新品包括:面向电子系统散热分析软件Boreas、电磁兼容分析软件Hermes Transient、装备级散射分析软件Hermes XSBR和全系天线仿真软件等,有劲支捏多物理场仿真起原的系统工艺协同优化(STCO),符号着国产EDA迈向了一个簇新的阶段。

作为时候共成立了两个技艺分论坛,分辩针对高速高频系统及AI Chiplet系统张开专题酌量。前者招引了包括中兴通讯、锐石创芯、人烟通讯、热潮科技、光本位科技等行业首领,后者则鸠合了新念念科技、华进半导体、奇异摩尔、村田电子和易卜半导体等民众,共同展示了各自界限的最新后果及基于芯和半导体EDA平台的成效告戒。

不仅如斯,大会现场还特设了生态展示区,芯和联袂华大九天、概伦电子、念念尔芯、行芯、奇异摩尔、晟联科、锐杰微等多家融合伙伴展出前沿居品和技艺,共同鼓舞半导体产业生态昌盛发展。

对于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子假想自动化(EDA)软件用具研发的高新技艺企业,以仿真起原假想,提供袒护IC、封装到系统的具备悉数自主学问产权的全产业链 EDA 管制有假想,支捏SoC先进工艺与Chiplet先进封装,致力于于赋能和加快新一代高速高频智能电子居品的假想,已在5G、智高手机、物联网、东说念主工智能和数据中心等界限得到往常把握。

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芯和半导体创建于2010年,现已荣获国度级专精特新小巨东说念主企业、国度科技超越奖一等奖,公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心,在北京、深圳、成王人、西安、好意思国硅谷设有销售和技艺支捏部门。如欲了解更多确定,敬请造访www.xpeedic.com。

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