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格隆汇10月14日丨龙蟠科技(603906.SH)公布，公司正在进行肯求刊行H股股票并在香港相连往来所有限公司(简称“香港联交所”)主板挂牌上市的联系使命，香港联交所上市委员会于2024年10月10日举行上市聆讯，审议公司本次刊行上市的肯求。公司本次刊行上市的联席保荐东谈主已于2024年10月14日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司本次刊行上市的肯求，但该信函不组成肃肃的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市肯求建议进一步主张的权利。
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